Bin Picking mit 3D-Vision

MVTec Software präsentiert sein Machine-Vision-Portfolio auf der diesjährigen Automatica. Einen Schwerpunkt bilden dabei neue Features im Kontext von Deep Learning und 3D-Vision. MVTec präsentiert auf der Messe eine Deep-Learning-basierte Bin-Picking-Anwendung. Diese verbindet 3D-Vision und Deep Learning mit dem Ziel, Greifflächen auf beliebigen Objekten robust zu erkennen.

Im Gegensatz zu typischen Bin-Picking-Anwendungen entfällt hierbei das Einlernen von Objektoberflächen. Daher sind keinerlei Vorkenntnisse über die jeweiligen Objekte erforderlich. In einer Live-Demonstration mit einem bildverarbeitungsbasierten Robotiksystem demonstriert das Unternehmen, wie sich zukünftig mit MVTec Halcon beliebige Objekte mit unbekannten Formen greifen, bewegen und ablegen lassen.