Neue Strukturen für Fertigung und Logistik

Nach der Integration einer zweiten SMT-Linie Mitte 2023 und der Einführung des Zweischichtbetriebs seit Anfang 2024 passt sich Heitec mit einer umfangreichen Reorganisation von Intralogistik und Produktion der guten Auftragslage weiter an. Den Maßnahmen liegt eine weitreichende Analyse der Wertströme vom Wareneingang, der Qualitätskontrolle, dem Lager, der Produktion bis hin zum Warenausgang sowie der Vertriebsprognose zugrunde. Das Ziel: Die Erhöhung von Effizienz und Produktivität durch Bereichscluster, mehr Optionen für Elektronikfertigung, Systemmontage und zusätzliche Serviceeinrichtungen sowie durchgängige Arbeitsabläufe und vereinfachte, verbesserte Wertströme. Basierend auf der Untersuchung leitete Heitec ein Konzept für eine neue Intralogistik- und Fertigungsstruktur ab. Lager und Fertigung wurden entzerrt, klar strukturiert, geclustert und ausgebaut. Das mündete in einer Vergrößerung der Produktionsfläche, einer Verbesserung des Materialflusses, der Automatisierung von Testsystemen und nicht zuletzt mehr Komfort für die Mitarbeitenden. Die Transformation wurde während des laufenden Betriebs durchgeführt, sodass Produktionsausfälle nahezu vollständig vermieden werden konnten. Die neuen Möglichkeiten für Systemmontage kommen auch der Bearbeitung eines großen Auftrags für Medizintechnik zugute. Zur Umsetzung des Konzeptes wurde ca. 2.000m² vermieteter Lagerbereich wieder in die Eigennutzung überführt, wodurch die Produktionsfläche für Systeme nahezu verdoppelt wurde. Auch wurden Montagetätigkeiten aus dem Bereich der Elektronikfertigung in den Bereich der Systemfertigung transferiert, sodass dieser ebenfalls neu und mit zusätzlichen Arbeitsplätzen zukunftsgerichtet gestaltet wurde. Die Bearbeitung von (Groß-)Projekten findet nun zentriert in einem Bereich statt, der mit einer optionalen Expansionsfläche alle Flexibilität bietet, um sich auf unterschiedliche Anforderungen und Kundenwünsche einzustellen.