
Automation Technology hat einen eigenen Sensorchip entwickelt, der die 3D-Sensoren der neuen C6-3070-Serie des Unternehmens mit der sogenannten Warp-Technik (Widely Advanced Rapid Profiling) ausstattet. Grund für die dadurch zehnfach schnelleren 3D-Scans ist das On-Chip Processing des 3D-Sensorchips: Es erkennt die Laserlinie und komprimiert diese verlustfrei mittels intelligenter Algorithmen. So schafft der Sensor eine 3D-Profilpixelrate von z.B. 128 Megapixel bei einer ROI von 200 Zeilen mit einer Profilgeschwindigkeit von 42kHz.















![Die [me] - mechatronik & engineering wird digital 24 Die [me] – mechatronik & engineering wird digital](https://cdn.tedo.be/tedo-mu/wp_uploads/sites/20/2026/03/Unbenannt.jpeg)

