KI-gestützte Depalletierung

Sick hat ein neues Update des KI-gestützten Kamerasystems Palloc (PALlet content LOCalization) für die automatisierte robotergeführte Depalettierung präsentiert. Das Lokalisierungssystem besteht aus einer 3D-Snapshot-Kamera mit einem ab Werk vorinstallierten und vortrainierten neuronalen Netz sowie einem Deep-Learning-basierten Lokalisierungsalgorithmus. Das neuronale Netzwerk – ursprünglich trainiert für kubische Objekte wie Kartons – wurde jetzt speziell für die Erkennung und Lokalisierung unregelmäßig geformter Gegenstände wie Säcke erweitert. Aufbauend auf den ab Werk vortrainierten Karton-, Sack- und Beuteltypen können bei Bedarf über die KI-Tool-Suite dStudio von Sick laut Hersteller ohne tiefgreifende Bildverarbeitungs- oder KI-Kenntnisse neue Gebindevarianten ergänzt werden. Parallel zur Produktaktualisierung von Palloc hat das Unternehmen auch eine neue Version von dStudio veröffentlicht. Mit dieser können Kunden selbstständig das neuronale Netz in ihren spezifischen Umgebungen feinabstimmen. Mit nur wenigen Klicks haben Anwender nun laut Hersteller die Möglichkeit, Bilddaten zu sammeln, diese mit Anmerkungen zu versehen und das neuronale Netz individuell zu erweitern, um eine passgenaue Lokalisierungsgenauigkeit zu erzielen. Dies geschieht unabhängig von Form, Größe oder Aussehen der Objekte.