Berührungslose Kleinteile-Handhabung in der Halbleiterindustrie
Besonders die Eigenschaften dünner Wafer und Chips stellen eine Herausforderung bei der Handhabung dar. Die Materialien sind flexibel, zerbrechlich und wellig, wobei sie häufig außerdem speziell behandelte Oberflächen (z.B. mit Klebstoff) besitzen. Mit Hilfe des Ultraschall-Lagers von ZS-Handling können Substrate gleichmäßig auf einem durch Schwingungen generierten Luftfilm schweben und dadurch während des Handlings berührungslos gehalten werden.
Bild: ZS-Handling GmbH
Durch eine Kombination aus Unterdruck und Ultraschall wirken gleichzeitig anziehende und abstoßende Kräfte auf das Werkstück und halten es somit auch beim Greifen von oben auf Abstand. Mit den abstoßenden Kräften der Ultraschalllagers kann das Substrat ohne jegliche Reibung auch mit sehr hohen Geschwindigkeiten bewegt werden. Zusätzlich können flexible Materialien durch diese Technik berührungslos glattgezogen, also in einer gleichmäßigen zentrierten Position gehalten werden. Bei sehr kleinen Bauteilen (bis ca. 12x12mm) wirkt bei genauer Anpassung der Greiferspitze der Selbstzentrierungseffekt, wodurch selbst für sehr genaues Positionieren keine Randanschläge erforderlich sind. Die Lösung beinhaltet den MicroLevi-Greifer mit unterschiedlichen, über eine Spannzange leicht austauschbaren Greiferspitzen für die verschiedenen Größen.
