Hochauflösender 3D-Bewegungssensor

Mit dem Aramis SRX erweitert GOM die Reihe der 3D-Sensoren zur dynamischen Erfassung von 3D-Koordinaten, 3D-Verschiebungen und Oberflächendehnungen. Die Systeme messen Proben und Bauteile berührungslos und materialunabhängig nach dem Prinzip der digitalen Bildkorrelation (DIC).

Sie liefern Informationen über die Eigenschaften der verwendeten Materialien sowie über das Verhalten der daraus entstehenden Bauteile unter Belastung. Der Sensor ist mit 12MP hochauflösend und wird für verschiedene Anwendungsbereiche eingesetzt. Für Material- und Bauteilprüfungen mit hoher Geschwindigkeit können bis zu 2.000fps aufgenommen werden. Dadurch kann z.B. das Versagensverhalten von Bauteilen lokal und zeitlich hoch aufgelöst erfasst werden.